半导体生产经理（五险一金+包吃住）

1.生产与交付：依据生产计划进行分解，组织资源完成产出任务，确保准时交付；识别并解决生产流程中的瓶颈工序（如压焊、注塑、切筋成型等），协调前道（晶圆划片、粘片）与后道（测试、打印、包装）的产能平衡；快速响应生产线突发异常（设备停机、来料不良、品质异常），组织相关部门（设备、工艺、质量）制定紧急对策，**限度减少停线损失；
2.良率提升及成本控制：配合工艺工程部优化生产流程，提出工装夹具改善建议，提升生产效率（UPH）； 督导操作员做好设备的日常点检（TPM），配合设备部进行预防性维护，确保高精度设备（如固晶机、焊线机、真空回流炉）的稳定性； 控制贵金属（如金线）、框架、塑封料等关键辅料的消耗，降低辅料成本及报废率；优化在制品（WIP）流转，减少堆积，缩短制造周期（MCT）；主导车间6S管理、可视化管理，持续推动现场改善提案，消除浪费。
3.质量管理：执行如IATF 16949质量管理体系及车规级产品的特定要求，监督作业员按SOP（标准作业程序）操作，落实自检与互检；监控各工序的良率（如装片良率、焊线良率、塑封良率），对低于目标值的批次组织分析改进；生产现场推行防错技术（Poka-yoke）和变更管理，重点管控静电（ESD）防护、洁净间颗粒物及材料潮敏等级。
4.团队建设：负责一线员工的岗前培训、多能工培养及技能矩阵管理，特别是针对关键工序（如压焊、目检）的技能认证；制定并实施生产一线员工的绩效考核方案（KPI），激励团队达成产量、质量和纪律目标；培养和选拔**班组长，建立生产管理人才梯队；
5.跨部门协作：与质量部紧密配合，处理客户投诉及不合格品评审（MRB）；与工程部协作，参与新产品（NPI）的试产导入，确保新产品顺利转量产；配合厂务部，确保动力设施（电力、纯水、特气）满足生产需求；
6.安全生产与环境：作为车间安全生产**责任人，定期排查安全隐患，特别是高温、高电压设备及化学品的安全使用；组织安全培训及应急演练，确保车间零安全事故。